搜索结果
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
Chemcut:工业4.0下,如何打造PCB湿制程
今年早些时候,我有机会参加了IPC APEX EXPO 2022展会,有幸与电子行业的诸多专业人士沟通交流,了解其他公司与Chemcut业务的关联性。与专业人士沟通交流是我的主要收获,发现 ...查看更多
Sunstone:与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo,分析了目前的 ...查看更多
Sunstone:与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo,分析了目前的 ...查看更多